项目说明
芯动科技已启动2027届校园招聘，招聘方向包括数字IC设计工程师 数字IC验证工程师 模拟IC设计工程师 DSP算法及建模工程师 高性能计算工程师(Alinfra/高性能/图形) GPU软件工程师(Vulkan/kernel&SOC方向) AI软件栈工程师 嵌入式软件工程师 数字IC后。本项目按“公司 × 招聘项目”收录，具体岗位、资格要求、城市和开放状态以官方招聘页面实时信息为准。
重点方向
后端工程、硬件嵌入式、产品运营
工作地点
上海、苏州、成都
OPEN RECRUITMENT PROJECT
芯动科技2027届校园招聘
招聘类型
校招
面向对象
2027 届
工作城市
上海 / 苏州 / 成都
截止状态
38 天后截止
COMPANY PROFILE
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芯动科技AI Infra · 武汉公司阶段
待核验
在招项目
3 个
INTERVIEW NOTES
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